电子元件
Keil 的辅助工具和部份高级技巧
在前面的几讲中我们介绍了工程的建立方法,常用的调试方法,除此之外,Keil还提供了一些辅助工具如外围接口、[…]
51单片机入门教程—— 开发环境配置
本教程包含51单片机开发环境Keil_C51的安装、破解和汉化,以及51单片机仿真环境Proteus的安装、破[…]
Keil 的调试命令、在线汇编与断点设置
上一讲中我们学习了如何建立工程、汇编、连接工程,并获得目标代码,但是做到这一步仅仅代表你的源程序没有语法错误[…]
应用材料公司CEO:现在仍是半导体行业发展的黄金时期
“人工智能和大数据技术的不断演变,影响着我们的生活、工作的方方面面,这对半导体行业来说是一个发展的[…]
台积电第一季度财报公布:7nm占22%
,台积电18日召开财报会,公布第1季营收2187.4亿元(新台币,下同),较去年同期减少11.8%。税后纯益6[…]
单片机基础教程第一节:单片机基础知识
第一节、单片机机基础知识一、单片机概念1、单片机:在一片集成电路芯片上集成微处理器(CPU)、存储器(RO[…]
AMD发布锐龙嵌入式R1000 SoC:Zen架构、双核四线程、性能提升3倍
4月16日,在台湾嵌入式论坛上,AMD宣布推出新款AMD锐龙嵌入式R1000片上系统(SoC),采用Zen架[…]
密度比7nm增加18%,台积电将推出6nm制程技术,预计明年年Q1试产
今天,台积电提交公告表示,6纳米技术提供客户更多具成本效益的优势,并且延续7纳米技术在功耗及效能上的领先地位。[…]
AMD苏姿丰:索尼PS5将采用 AMD Zen 2处理器+Navi显卡
昨天,AMDCEO苏姿丰在推特上确认索尼将采用AMDZen2处理器+Navi显卡。&n[…]
揭开半导体制程新世代!台积电完成全球首颗 3D IC 封装
台积电完成全球首颗3DIC封装,预计将于2021年量产。台积电此次揭露3DIC封装技术成功,[…]