Holtek针对红外线测温应用新推出BH67F2752，整合ThermopileAFE以及LCDDrive[…]

我们消费者用的电脑它内置的处理器芯片大多来自英特尔，智能手机的处理器也多数采用高通，那就有人产生了一个疑问，为[…]

台积电在晶圆代工的能力全球皆认可，而且凭借着先进的技术，拿下了全球近半的晶圆代工市占率。不过，也因为在晶圆代工[…]

参考电路图：参考程序流程图：参考程序：/******************[…]

实验内容：键盘采用4X4键盘，每个数码管显示值可为0-F共16个数。通过按键，求取键值0-F在R5寄存器中。通[…]

21IC讯Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动FlashMCUHT67F2567，针对RTC[…]

Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用FlashMCU，内建AM解调变电路、过电流保护、16[…]

8051系列各种芯片的引脚是互相兼容的，8051，8751和8031均采用40脚双列直播封装型式。当然，不同芯[…]

8051芯片内部有一高增益反相放大器，用于构成振荡器，反向放大器输入端为XTAL1,输出端XTAL2。在XTA[…]

AT89S51单片机的片内硬件组成结构如图2-1所示。它把那些作为控制应用所必需的基本功能部件都集成在一个尺寸[…]