近日，美光宣布将出售位于犹他州Lehi市的3DXPoint存储芯片工厂，计划在2021年底前完成出售，并退出[…]

3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛[…]

人才不足一直是制约我国半导体产业发展的一个重要短板。应当如何补足这块短板呢?江苏长电科技股份有限公司CEO[…]

先进封装技术的诞生半导体封装技术的发展可分为四个阶段：第一阶段（1970年前），直插型封装，以DIP为主；第[…]

3月17日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》，宣[…]

全球数字化转型加速，对半导体形成强劲且持久的需求，同时也驱动了半导体企业业绩的持续增长。整个半导体设备产业的市[…]

在碳达峰、碳中和目标的推动下，“光伏+”不断升级和创新，BIPV(光伏建筑一体化)概念持续火热。“众多企业纷纷[…]

3月25日，芯片代工企业力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，铜锣新厂总投资达636亿元，预计2023年[…]

受新冠肺炎疫情影响，2020年全球经济出现衰退。国际货币基金组织估计，2020年全球GDP增长率按购买力平价（[…]

一直以来，恩智浦与ARM的合作都给业界带来了很多惊喜。作为领先的技术合作伙伴，恩智浦与ARM对Ethos-U[…]