技术
第二季度汽车芯片供应情况进一步加剧
进入第二季度,全球车用芯片短缺的问题仍然没有得到任何缓解。4月12日,美国政府为此举行会谈,与芯片和汽车企业共[…]
“光伏+氢能”,将擦出怎样的火花?
在“30·60碳目标”的推动下,以光伏为代表的可再生能源,在我国能源发展中占据着越来越重要的位置。以光伏为代表[…]
攻坚汽车芯片研发创新,中星微与一汽共建联合实验室
4月27日,中星微电子集团与中国一汽共同宣布组建汽车芯片联合实验室,并在长春市举办以“团结奋进共铸汽车中国芯[…]
四部门联合发布公告,8号文加速落地
4月25日,工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、国家税务总局联合发布公告,明确了《国务院关于印发新时期促进[…]
工信部电子信息司发布《关于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题的解答》
日前,工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、国家税务总局发布2021年第9号公告,明确国家鼓励的集成电路设计[…]
邓中翰院士:以标准引领和垂直域创新促进数字中国建设
4月25日,第四届数字中国建设峰会在福州海峡国际会展中心开幕。本次峰会以“激发数据要素新动能,开启数字中国新征[…]
中国工程院院士杨善林:工业互联网要经历互联网发展的三个阶段
“工业互联网是MEMS技术未来最大的应用场景,工业互联网也要经历互联网发展的三个阶段。”在第四届中国MEMS智[…]
向多元化发展,Skyworks欲27.5亿美元收购SiliconLabs基础设施和汽车业务
4月23日,专注于射频及无线半导体解决方案的公司Skyworks宣布,将与混合信号器件开发公司Silicon[…]
中芯国际出售所持中芯长电全部股权,或将有利后者发展先进封装
4月22日晚间,中芯国际公告称,拟转让所持控股子公司SJSemiconductorCorporation(中[…]
实现“碳中和”,半导体制造企业需刻不容缓
随着气候变暖等问题愈发严重,如何减少碳排放成为全球应对气候变暖的核心,“碳中和”一词也逐渐走入了人们的视野,即[…]