在昨日凌晨1点的AMD CES主题演讲中， 官方并没有宣布我们期待已久的7nm Zen2处理器，AMD CEO 苏姿丰表示第三代Ryzen处理器会在年中发布，并将率先支持PCIe 4.0，AMD 300/400系AM4主板也有可能会可通过BIOS升级PCIe 4.0。外媒深入分析了AMD在发布会上展示的那款8核处理器，认为极有可能会有12核和16核版本。

AMD展示的代号为“Matisse”的7nm CPU封装了两枚芯片：一枚是由台积电制造的8核7nm芯片，以及一枚由格罗方德提供的带有双存储控制器和PCIe通道的14纳米 input/output芯片。

外媒认为这块CPU上完全有空间再放一枚 CPU die，以下是外媒做的设想图。

▲图自guru3d

在外媒的PC World公布的视频中也可以清楚的看到第二枚CPU die的SMT痕迹。

于是，外媒猜测，AMD在发布会上展示的8核心CPU可能不是最高版本，还可能会有12核和16核版本。