最近不断有关于Alder Lake的消息传出，Intel的消费级部门应该是在同时准备下一代Rocket Lake处理器和下下代Alder Lake处理器，我们也得以知晓这款处理器除了使用大小核混合架构以外的信息。昨天，较为靠谱的爆料人sharkbay又在PTT论坛中透露了Alder Lake处理器未来的三种主要版本。

根据他的爆料，Alder Lake将有面向于桌面端的Alder Lake-S、面向于移动端的Alder Lake-P(相当于原本的-H和-U整合到一起)还有面向超低压端的Alder Lake-M(相当于原本的-Y改名)。三种版本在大小核心数量、TDP、GPU等配置上都有不同，其中，面向桌面端的Alder Lake-S有8大核8小核外加GT1核显(8+8+1)和6大核0小核加GT1核显(6+0+1)两种小版本，面向移动端的Alder Lake-P则有2大核8小核加GT2核显(2+8+2)和6大核8小核加GT2核显(6+8+2)两种版本，面向超低压端的Alder Lake-M则只有2大核8小核加GT2核显(2+8+2)一种版本。

这些不同的版本对应了未来它们的产品线，也就是i9、i7和i5这样的分级。是不是感觉未来的处理器型号会相当的复杂?除了要看频率以外，还要看大小核心的数量，还要分不同的TDP……总而言之就是越搞越复杂。

另外，还有传言称Intel将会在一个Package中封装进两片采用不同制程的Die，CPU部分使用10nm，而GPU部分使用14nm，当然具体情况如何现在是没法确定的。

希望到Alder Lake推出的时候，各大系统能够完善好针对大小核的调度吧。所以喜欢的用户可以关注一下这几代的新处理器。