11月23日上午，首届世界显示产业大会“OLED产业发展分论坛”在合肥召开。论坛由中国光学光电子行业协会液晶分会、中国OLED产业联盟、国际半导体产业协会承办，由赛迪智库集成电路研究所、合肥平板显示产业创新战略联盟提供支持。论坛以“开放合作，共创共赢”为主题，聚焦OLED发展关键话题，剖析OLED产业发展中面临的挑战，挖掘OLED产业未来机遇，推动新型显示产业健康、有序、可持续发展。天马微电子股份有限公司副总监申莹出席论坛并发表演讲。

柔性OLED手机产品趋势主要聚焦在全屏手机和折叠手机两个方向。从整机需求角度看，未来技术趋势是全面屏、轻薄化和低功耗需求。在内部设计方面，未来的5G手机由于整机设计空间有限，导致射频集成度增加进而功耗增加以及PCB版面积增加，压缩其他器件空间，因而会倾向于屏幕轻薄化、屏幕低功耗；从外型来看，5G手机的屏占比将进一步提升，例如采取屏下摄像头、FOD等，形态也更加多样，例如双曲面、四曲面、内外折叠等。

OLED技术在响应时间、厚度、视角、对比度、色域、功耗方面的表现优于LCD。触控技术上由Add-on touch发展为多层TPOT、单层TPOT，光学器件方面由LCD发展到OLED、Micro LED，背板技术上由a-Si发展到LTPS、LTPO。

当下，全屏手机的叠构方案从产品形态上实现左右曲约等于88度，而未来的产品实现88度，所面临的技术挑战就是Panel无机层应力裂纹问题。天马产品当前的架构是双曲，目前可以实现左右曲小于90度，未来将实现大于等于110度，所面临的技术挑战主要为Panel无机层应力裂纹问题和Lens开发问题；四曲（搭配屏下Camera技术）架构目前可以实现上下曲、左右曲不等高，未来将实现四边曲面等高，所面临的技术挑战主要为Panel无机层应力裂纹问题、Lens开发和模组工艺开发。从关键技术来看，一是包括Panel本体调整，模组叠构调整在内的屏体叠构技术至关重要，二是3D、3.5D CG 贴合技术需要突破。

折叠手机从内弯到外弯、Z形态，开发难度上升， 面临诸多技术挑战。一是弯折测试，OCA胶的Tg点较低，整个折叠叠构在低温下及高温下的弯折性能需要平衡；二是折痕应该减轻，需要研究堆叠结构各材料蠕变特性，通过材料选择及叠构设计来减轻折痕；三是冲击测试，缓冲层设计应降低Panel所受应力；四是TPOT、CFOT 集成到 Panel，整体堆叠厚度降低，堆叠从多中性层趋于单中性层，为模组叠构设计提供更多的空间；五是Array到TFE、TPOT的整个Panel 制程中，对无机薄膜层的制程调校，以降低裂纹风险。