近期，自动驾驶已经成为了目前人工智能领域最受关注的焦点，多家国内外企业都在加速布局，先后发布了自家的研发进展与规划。7月29日，地平线在上海举办了高性能大算力整车智能计算平台暨战略发布会。在发布会上正式发布了征程5高算力计算芯片。征程5兼具大算力和高性能，单颗芯片AI算力达128TOPS，支持16路摄像头感知计算，并获得上汽、长城、江铃和理想等整车厂的合作意向，计划于2022年量产；黑芝麻智能也宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功，算力达到106 TOPS，并预计最快将于2022年底实现车型量产；寒武纪在2021世界人工智能大会上宣布，正在设计的行歌智能驾驶芯片，拥有超过200TOPS的算力，采用7nm制程，具备车规级标准和独立安全岛，并将继承寒武纪“云边端”一体化的统一软件工具链。

交通运输部在2020年12月发布的《关于促进道路交通、自动驾驶技术发展和应用的指导意见》中写道: “加快推动自动驾驶技术在我国道路交通运输中发展应用，全面提升交通运输现代化水平，更好满足人民群众多元化、高品质出行需求，为加快建设交通强国提供支撑。” 中科院战略咨询院产业科技创新中心汽车行业特聘研究员鹿文亮表示，随着全球在人工智能领域的技术不断增强，算力、算法等方面都得到了大幅提升，并且有了更先进的5G通讯和网络方面技术的支持，才导致智能网联汽车发展的如此迅速。国内对智能网联汽车的规划是2025年L2，L3级自动驾驶的渗透率要达到50%，并且在高速公路，城市道路节点和封闭区域成熟应用，L4级需要实现限定区域和特定场景商业化应用。而到2030年，L2，L3级自动驾驶的渗透率要达到70%，L4级的渗透率要达到20%以上，L4级可以在高速公路广泛运用，在部分城市道路规模化应用。2035年，计划完善智能网联汽车体系与智能交通、智慧城市产业深度融合，各式高度自动驾驶车辆可以广泛运行。在政策的引导下，扩大了大算力芯片的应用场景和市场规模，加快推动了自动驾驶技术产业化落地。 

尽管目前自动驾驶芯片市场正迅速扩大，但国内在研发过程中仍存在短板。鹿文亮向《中国电子报》记者指出，目前国内发展自动驾驶芯片的优势在于政策和资本的支持，以及消费者的认可，市场具备很好的发展机会。但也存在技术上的短板，国外领先企业因为发展的比较早，拥有丰富的经验，所以我们需要更多的时间去追赶。现在国内只有地平线的自动驾驶芯片实现了上车，所得到的上车数据和制造经验支持了芯片的不断更新迭代，才会有更多的车企愿意使用。因此，上下游合作协同，才更有助于自动驾驶芯片的发展。 此外，鹿文亮还建议道：“不能把所有压力都担在芯片上，要在通信端，网络端进行分摊，将自己的生态固定下来，才能弥补这方面的短板。”并且指出，算力虽然是一个比较直观且亮眼的数据，但并不能代表芯片的优劣，应该更加重视算法的重要性，提高利用效率，降低功耗才是重中之重。