2021世界半导体大会（WSCE2021）日前在南京举行。论坛上，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表了题为“2021全球半导体市场趋势展望”的主题演讲。

疫情影响下，人们对全球半导体市场规模及增长情况十分关注。对此，李珂指出，首先，2020年因为新冠疫情影响，全球经济虽然呈现负增长态势，GDP也同比下滑4.4%，但全球半导体市场规模仍然能增长6.8%，表现出了足够的韧性。其次，当前人们重点关注的缺芯问题，不是市场的突然爆发式增长，需求被放大，而是供给和供需在衔接上出现了问题。

根据数据分析，李珂指出，去年全球半导体不同区域需求的发展是不平衡的。去年，美国市场增长21%，亚太地区（除中国市场外）是5%，中国则是4.8%，欧洲却是负的5.8%。从全球半导体市场产品结构来看，增长比较快的是存储器、逻辑电路和传感器，但分离器件、光电器件却呈现负增长态势。从应用市场来看，后疫情时代，全球数字化进程加速，使得计算机市场需求激增，成为全球半导体市场增长最大、最直接的动力。当前热议的汽车用半导体市场并没有增长反而是下滑的。对此，李珂分析指出，这是因为先前汽车行业撤销了大量的芯片订单，原想等到市场回暖后再购买，但那时晶圆产能已经被计算机需求所占。

在谈到中国半导体市场时，李珂指出，中国毫无疑问是全球最大的市场，而且保持相对稳定的发展势头。2020年中国集成电路市场规模为16345.7亿元，预计2021年将达18120.7亿，同比增长10.9%。这说明去年中国电子行业是全球新冠疫情的受益者，而不是受害者。

李珂进一步指出，十三五期间中国集成电路的进口年均增速是8.8%，而出口是11%。这说明我国的贸易逆差在不断缩小，从侧面反映出我国半导体企业实力在不断增强。去年中国半导体产品的进口增速基本和中国GDP的增速保持一致，说明我国市场是没有明显短板的，并呈现齐头并进的发展态势。这是健康和可持续的表现。

中国的封装测试行业去年产值达到2509亿元，芯片制造行业到达2560亿元。中国芯片制造行业有史以来第一次超过封装测试行业，成为第二大门类。李珂指出，正是由于中国芯片制造行业的快速发展，有力支撑中国整个集成电路产业的发展，也为供应链安全、产业链安全提供了坚实保障。

在提到未来半导体行业的发展趋势时，李珂表示可能有三个方面会发生改变：第一，赛道可能会变。5G、人工智能、自动驾驶都是全新的赛道，也是各个企业争相研究的方向。第二，发展方式要变。后摩尔时代，需要的是应变能力，要求中国企业在同样的线宽、同样工艺上实现价值的最大化。第三，市场格局在变。在新的赛道不断涌现的情况下，更多话语权将朝整机企业或者电子企业甚至下游互联网企业迁移，中国半导体企业需要和整机企业、终端客户进行协同，开发满足市场需求的产品。