Cadence新一代硬件验证产品Palladium Z2和Protium X2系统媒体发布会近期在北京举行。基于Cadence原有的Palladium Z1和Protium X1产品，新一代系统为当前数十亿门规模的片上系统（SoC）设计提供最佳的硅前硬件纠错效率和最高的软件调试吞吐率。会上介绍，对比上一代产品，全新的Palladium Z2和Protium X2系统动力双剑（dynamic duo）组合将容量提高2倍，性能提高1.5倍。

据悉，Palladium Z2和Protium X2 dynamic duo动力双剑组合应用于移动、消费电子和超大规模计算领域中的先进应用设计。无缝集成的流程、统一的纠错、通用的虚拟和物理接口以及跨系统的测试平台内容，该动力双剑组合可以实现从硬件仿真到原型验证的快速设计迁移和测试。

Cadence亚太区系统解决方案资深总监张永专介绍道，软件的质量如今是决定整个IC设计产业能否做出更优质产品的关键因素，同时，软件在IC设计领域的定义也在被改写。“软件的发展决定着芯片能否展现独特的、优越的功能，并尽快地进入市场。如今，随着芯片设计的复杂性越来越高，对于算力的需求也越来越大，系统和软件的发展开始慢慢决定着整个芯片产业的趋势和走向，这也是为何许多手机厂商都在建立属于自己的数据中心的原因。而Cadence推出的新一代Palladium Z2和Protium X2系统便是在为整个IC设计行业提供关键发展动力。” 张永专说道。

与此同时，随着5G、物联网等新兴产业的兴起，业内对于FPGA等通用芯片的需求也愈发旺盛，软件与硬件的融合也成为了业内关注的焦点。张永专介绍，“通用芯片的基础是软硬件的结合，然而，我们一直在探索，如何能够在芯片流片成功之前，将软件与芯片进行结合，从而能够更好地符合客户对于芯片能耗、功效等方面的需求，并充分发挥出芯片的功能。因此，Cadence应运这样的市场需求推出了系统动力双剑Palladium Z2和Protium X2系统，提供最佳的硅前硬件纠错效率和最高的软件调试吞吐率，大大提升芯片的流片成功率。”