烙铁是通过电阻丝发热而产生的热量，通过热传导的方式，传导至由铜主材体，表面镀镍等合金组成的烙铁头，使之发热。在利用这个热量加热焊锡丝，来焊接电子元件。

烙铁头是烙铁的关键部件，它的好坏直接决定着烙铁的好坏，也直接影响着使用者的使用感受。

烙铁头主体是由铜组成，铜最好是选用红（紫）铜，因为铜的导热性能非常好，有利于烙铁头迅速升温。铜在烙铁头占烙铁头材料的85%左右，，好的烙铁头都是有紫铜做的，目前有一些厂家为了利润，使用黄铜，甚至是直接用铁，减少成本，同时也降低了烙铁头的导热效果。

质量好的烙铁头是经过多层电镀而成的，是能过电镀工艺在主体铜上面镀一层铁合金，它的作用是延长电烙铁的寿命；在它的外层又镀了一层镍，它的作用是防锈及抗氧化；最外层镀的是铬，它的作用是防止腐蚀和预防焊锡向上蔓延；最后在镀上一层锡保护层，它的作用防氧化及与焊锡能够相融合，使烙铁头易于上锡。

通过以上对烙铁头的结构分析，我们知道了烙铁头是由什么组成的。

焊锡
我们焊电子元件的焊锡是个很神奇的东西，它是由锡和铅的混合而成的合金。单纯的锡熔点是232摄氏度，单纯的铅熔点是327摄氏度 ，熔点相对比较高，经过研究把它们混合，熔点就会依据它们之间的配比而变化。

当锡铅占比为60/40时熔点将会升高到250℃，熔化后在冷却运程中，在188℃能够保持液态，在低一点温度时，到了183℃时就会固化。而在在188℃与183℃之间时，会出现胶着和粘稠的过度状态，如果此时焊锡出现胶着状态时，焊锡就悬浮在被焊件表面不能与被焊件固体表面相融合。

当锡的含量少于60%时,焊接强度差,接头发脆,焊锡的浸润性能力下降很厉害。

当锡的含量高于63%,溶化温度反而升高强度降低。

最理想的是锡63％和铅37％的比例，这样的配比将形成共晶焊锡，它熔点是183度。在共晶温度下,焊锡由固体直接变成液体,无需经过半液体状态.共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低，这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会。同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体,也减少了虚焊现象.所以共晶焊锡应用得非常的广泛。

焊锡丝就是利用合金的这个特性，使之易于焊接，温度不至过高烫坏电子元件。

质量好的焊锡具有以下特性：