技术
中国科学院院士毛军发:异质集成将成后摩尔时代集成电路产业新方向
6月9日，世界半导体大会（WSCE2021）开幕论坛在南京举行。论坛上，中国科学院院士、上海交通大学党委常委、[…]
江波龙电子正式加入AECC汽车边缘计算联盟，共同推动汽车互联数据存储
近日，江波龙电子正式加入AECC汽车边缘计算联盟(AutomotiveEdgeComputingCons[…]
AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘晓明：异构集成是高性能计算的未来
随着物理极限的逼近，摩尔定律的进步正在放缓，进一步发展需要新的思路，而异构计算正在成为提升芯片算力的发展方向。[…]
工业传感器终于迎来智能化时代！
智能传感器是指具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储等功能的多元件集成电路，是集传感器、通信芯片、微处理器[…]
龙芯中科冲击科创版IPO拟募资35亿元
6月28日晚，上海证券交易所正式受理了龙芯中科技术股份有限公司的科创板IPO申请。龙芯中科在招股说明书中表明，[…]
三星3nm芯片成功流片，采用GAA工艺
6月29日，三星宣布，与Synopsys合作的采用GAA架构的3nm制程技术已经正式流片。三星先台积电一步，提[…]
新能源汽车，碳化硅器件加快替代硅基IGBT
编者按：以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特点，可以极大满[…]
新一代信息技术与基础电子元器件和小电机产业协同发展媒体和分析师研讨会在京召开
为了落实《基础电子元器件产业发展行动计划》和《电动机能效限定值及能效等级》（GB18613-2020）两大产[…]
宽禁带半导体开启新能源汽车新篇章
编者按：以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特点，可以极大满[…]
中国电子展（CEF）与中国国际小电机展（SMTCE）两大产业平台携手推动智能网联新产品进入市场
日前，国内基础电子元器件与信息技术领域展会平台“中国电子展（CEF）”，与小电机领域综合性展会平台“中国国际小[…]