技术
机制创新促进自主汽车芯片产业应用“破局”——汽车芯片保险保障机制北京首发
6月11日，由工业和信息化部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经济和信息化局指导，中国汽车芯片产业创新战略联[…]
方寸微电子亮相2021世界半导体大会
6月9日，2021世界半导体大会在南京举行，本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工[…]
PSiC2021第四届中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛即将召开
日前，记者获悉，由中国电力电子产业网等发起主办的，被业界誉为新能源汽车功率半导体技术产业发展风向标的“第四届中[…]
英特尔或收购siFive，CPU的江湖要改朝换代了？
几天前，媒体爆出英特尔或将以20亿美元收购RISC-V的创业公司siFive,尽管英特尔与siFive都对此“[…]
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂:后摩尔时代，半导体将现三个转变
2021世界半导体大会（WSCE2021）日前在南京举行。论坛上，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表了题为“2[…]
2026或将进入EDA2.0元年，中国厂商如何应对机遇与挑战?
随着AI、服务器、智能汽车、5G、工业智能控制等应用领域对芯片性能、功耗、成本的要求越来越分化，目前的EDA工[…]
芯华章科技董事长兼CEO王礼宾：实现“EDA2.0”不是梦
“‘EDA2.0’将不再是一堆工具的组合，而是一个自动化、智能化的流程和服务化、可定制的平台，可以打破创新周期[…]
泛林集团计算产品部副总裁DavidFried博士：晶体管与IC架构的未来
泛林集团计算产品部副总裁DavidFried接受了行业媒体SemiconductorEngineering[…]
中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力：先进封装迎来“华丽转身”
“先进封装正在‘华丽转身’，在这’转身’之间，先进封装发生了颠覆性的技术突破。”在6月9日于南京举行的2021[…]
中国工程院院士吴汉明：后摩尔时代创新空间和追赶机会大
“后摩尔时代的产业技术发展趋缓，创新空间和追赶机会大。”在6月9日于南京拉开帷幕的2021世界半导体大会上，中[…]